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SN54HC7074JT

更新时间: 2024-11-19 21:17:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
7页 137K
描述
IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

SN54HC7074JT 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T24
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN54HC7074JT 数据手册

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