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SN54HC166-SP

更新时间： 2024-11-03 11:12:27

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
33页	2180K
描述
并联负载 8 位移位寄存器

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SN54HC166-SP 数据手册

SN54HC166, SN74HC166

ZHCSQ31E –DECEMBER 1982 –REVISED FEBRUARY 2022

SNx4HC166 8 位并行负载移位寄存器

1 特性

2 说明

• 2V 至6V 的宽工作电压范围

• 输出可驱动多达10 个LSTTL 负载

• 低功耗，I_CC最大值为80μA

• t_pd典型值= 13ns

• ±4mA 输出驱动（在5V 时）

• 低输入电流，最大值1µA

• 同步负载

SNx4HC166 器件包含一个8 位移位寄存器，具有一路

串行输入和八路并行负载输入。

器件信息

零件编号

封装⁽¹⁾

封装尺寸（标称值）

9.90mm × 3.90mm

6.20mm × 5.30mm

19.31mm × 6.35mm

6.20mm × 5.30mm

5.00mm × 4.40mm

24.38mm × 6.92mm

8.89mm × 8.45mm

10.16mm × 6.73mm

SN74HC166D

SN74HC166DB

SN74HC166N

SN74HC166NS

SN74HC166PW

SN54HC166J

SNJ54HC166FK

SNJ54HC166J

SOIC (16)

SSOP (16)

PDIP (16)

SO (16)

• 直接覆盖清零

• 并行转串行转换

TSSOP (16)

CDIP (16)

LCCC (20)

CFP (16)

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

功能框图

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English Data Sheet: SCLS117

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