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SMJ4464-20JDS

更新时间: 2024-09-26 19:21:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 510K
描述
64KX4 PAGE MODE DRAM, 200ns, CDIP18, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18

SMJ4464-20JDS 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18针数:18
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.77
访问模式:PAGE最长访问时间:200 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDIP-T18长度:22.606 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:PAGE MODE DRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:18
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:110 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64KX4
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:256
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.08 mm
子类别:DRAMs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:OTHER端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

SMJ4464-20JDS 数据手册

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