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Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> SM32C6711DGDPI20EP
SM32C6711DGDPI20EP PDF预览

SM32C6711DGDPI20EP

更新时间： 2024-11-19 12:21:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器装置时钟
页数 文件大小 规格书
128页 1819K
描述
FLOATING-POINT DIGTAL SIGNAL PROCESSORS

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SM32C6711DGDPI20EP 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-272针数：272
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：0.82Is Samacsys：N
其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY地址总线宽度：22
桶式移位器：NO位大小：32
边界扫描：YES最大时钟频率：200 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FLOATING POINT
集成缓存：YES内部总线架构：MULTIPLE
JESD-30 代码：S-PBGA-B272JESD-609代码：e0
长度：27 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3DMA 通道数量：16
外部中断装置数量：4端子数量：272
计时器数量：2最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装等效代码：BGA272,20X20,50
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：220电源：1.2,3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字数）：4096
座面最大高度：2.57 mm子类别：Digital Signal Processors
最大供电电压：1.32 V最小供电电压：1.14 V
标称供电电压：1.2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHERBase Number Matches：1

SM32C6711DGDPI20EP 数据手册

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SGUS054A − AUGUST 2004 − REVISED SEPTEMBER 2005  
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D
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Controlled Baseline  
− One Assembly/Test Site, One Fabrication  
Site  
D
L1/L2 Memory Architecture  
− 32K-Bit (4K-Byte) L1P Program Cache  
(Direct Mapped)  
− 32K-Bit (4K-Byte) L1D Data Cache  
(2-Way Set-Associative)  
Enhanced Diminishing Manufacturing  
Sources (DMS) Support  
− 512K-Bit (64K-Byte) L2 Unified Mapped  
RAM/Cache  
Enhanced Product-Change Notification  
†
Qualification Pedigree  
(Flexible Data/Program Allocation)  
Excellent-Price/Performance Floating-Point  
Digital Signal Processors (DSPs):  
320C67x(C6711, C6711B, C6711C, and  
C6711D)  
− Eight 32-Bit Instructions/Cycle  
− 100-,150-,167-,200-,250-MHz Clock Rates  
− 10-, 6.7-, 6-, 5-, 4-ns Instruction Cycle  
Time  
D
D
Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA)  
Controller (16 Independent Channels)  
32-Bit External Memory Interface (EMIF)  
− Glueless Interface to Asynchronous  
Memories: SRAM and EPROM  
− Glueless Interface to Synchronous  
Memories: SDRAM and SBSRAM  
− 256M-Byte Total Addressable External  
Memory Space  
− 600, 900, 1000, 1200, 1500 MFLOPS  
D
Advanced Very Long Instruction Word  
(VLIW) C67xDSP Core  
− Eight Highly Independent Functional  
Units:  
D
D
16-Bit Host-Port Interface (HPI)  
Two Multichannel Buffered Serial Ports  
(McBSPs)  
− Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA  
Framers  
− ST-Bus-Switching Compatible  
− Up to 256 Channels Each  
− AC97-Compatible  
− Serial-Peripheral-Interface (SPI)  
Compatible (Motorola)  
− Four ALUs (Floating- and Fixed-Point)  
− Two ALUs (Fixed-Point)  
− Two Multipliers (Floating- and  
Fixed-Point)  
− Load-Store Architecture With 32 32-Bit  
General-Purpose Registers  
− Instruction Packing Reduces Code Size  
− All Instructions Conditional  
D
D
Two 32-Bit General-Purpose Timers  
D
D
Instruction Set Features  
− Hardware Support for IEEE  
Single-Precision and Double-Precision  
Instructions  
− Byte-Addressable (8-, 16-, 32-Bit Data)  
− 8-Bit Overflow Protection  
− Saturation  
− Bit-Field Extract, Set, Clear  
− Bit-Counting  
− Normalization  
Flexible Phase-Locked-Loop (PLL) Clock  
Generator [C6711/11B]  
D
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D
Flexible Software Configurable PLL-Based  
Clock Generator Module [C6711C/11D]  
A Dedicated General-Purpose Input/Output  
(GPIO) Module With 5 Pins [C6711C/11D]  
‡
IEEE-1149.1 (JTAG )  
Boundary-Scan-Compatible  
CMOS Technology  
− 0.13-µm/6-Level Copper Metal Process  
(C6711C/C6711D)  
− 0.18-µm/5-Level Copper Metal Process  
(C6711/11B)  
Device Configuration  
− Boot Mode: HPI, 8-, 16-, 32-Bit ROM Boot  
− Endianness: Little Endian, Big Endian  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
320C67x and C67x are trademarks of Texas Instruments.  
Motorola is a trademark of Motorola, Inc.  
All trademarks are the property of their respective owners.  
†
Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but  
is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life,  
and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.  
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.  
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Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443  
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SM32C6711DGDPI20EP 替代型号

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