生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-697 | 针数: | 697 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.26 | 其他特性: | IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
地址总线宽度: | 20 | 桶式移位器: | NO |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66.6 MHz | 外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
内部总线架构: | MULTIPLE | JESD-30 代码: | S-PBGA-B697 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 24 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 4 |
DMA 通道数量: | 64 | 端子数量: | 697 |
计时器数量: | 4 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HFBGA |
封装等效代码: | BGA697,29X29,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 1.2,1.8,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 32768 | ROM可编程性: | MROM |
座面最大高度: | 3.1 mm | 子类别: | Digital Signal Processors |
最大供电电压: | 1.2875 V | 最小供电电压: | 1.2125 V |
标称供电电压: | 1.25 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
V62/07649-01XA | TI |
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FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
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