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SM32020GBS

更新时间: 2024-11-25 20:10:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
65页 3599K
描述
IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,68PIN,CERAMIC

SM32020GBS 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.67
位大小:16格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-XPGA-P68端子数量:68
最高工作温度:100 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY认证状态:Not Qualified
RAM(字数):544子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:400 mA表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:OTHER
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULARBase Number Matches:1

SM32020GBS 数据手册

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