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SKIIP802GB061-259CTVU PDF预览

SKIIP802GB061-259CTVU

更新时间： 2024-10-26 13:13:31
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 外围驱动器驱动程序和接口接口集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 62K
描述
Half Bridge Based Peripheral Driver

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SKIIP802GB061-259CTVU 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete包装说明：,
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.84
Is Samacsys：N内置保护：TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL
接口集成电路类型：HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVERJESD-30 代码：R-XXMA-X
JESD-609代码：e3/e4功能数量：1
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-25 °C
输出电流流向：SOURCE AND SINK封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
标称供电电压：15 V表面贴装：NO
温度等级：OTHER端子面层：TIN/SILVER
端子形式：UNSPECIFIED端子位置：UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

SKIIP802GB061-259CTVU 数据手册

 浏览型号SKIIP802GB061-259CTVU的Datasheet PDF文件第2页 
SKiiP 802GB061-259CTV ...  
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Characteristics  
Symbol Conditions  
IGBT  
ꢎ
Power section  
min.  
typ.  
max.  
Units  
SKiiP 802GB061-259CTV  
=
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!ꢌ  
3
Thermal characteristics (P16 heat sink; 310 m /h); " " reference to  
r
temperature sensor  
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)C#  
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1$  
1
$C$&  
This technical information specifies semiconductor devices but promises no  
characteristics. No warranty or guarantee, expressed or implied is made regarding  
delivery, performance or suitability.  
Case S 2  
1
22-03-2004 SCT  
© by SEMIKRON  
12

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