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SKIIP613GD061-3DUL

更新时间: 2024-10-26 02:59:23
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 外围驱动器驱动程序和接口接口集成电路
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2页 103K
描述
6-pack-integrated intelligent power system

SKIIP613GD061-3DUL 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.83
Is Samacsys:N内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVERJESD-30 代码:R-XXMA-X
JESD-609代码:e2功能数量:3
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK标称输出峰值电流:0.05 A
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SKIIP613GD061-3DUL 数据手册

 浏览型号SKIIP613GD061-3DUL的Datasheet PDF文件第2页 
SKiiP 613GD061-3DUL  
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6-pack-integrated  
intelligent power system  
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Characteristics  
Symbol Conditions  
IGBT  
SKiiP 613GD061-3DUL  
Preliminary Data  
min.  
typ.  
max.  
Units  
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Features  
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')  
'1  
&<0  
%<1  
ꢈꢆꢙꢅ ꢎꢃꢉ!  
!ꢌ  
Thermal characteristics (PX16 heat sink with fan SKF16B-230-1); "s"  
reference to heat sink; "r" reference to built-in temperature sensor (acc.IEC  
60747-15)  
7ꢅꢈ*C(ꢎ+ꢒ  
7ꢅꢈ*C(ꢎ+?  
Nꢅꢈ  
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$<$1H  
ꢂ,M  
 ꢆꢘ ꢏꢃꢊꢏꢆ  
$<''1  
ꢂ,M  
7 *ꢛꢂ,M+ *ꢛꢙO/ @ꢙꢋꢚꢆꢎ+  
ꢅꢙꢚ*ꢎ+  
'
&
)
0
$
'
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$<'.  
1
)
0
'
Nꢅꢈ*C(ꢘ+ꢒ  
'$<&  
)#  
&.<.  
)#  
&'  
10  
)#)  
)$  
$<$0  
$<&1  
Nꢅꢈ*C(ꢘ+?  
#$  
$<$0  
Nꢅꢈ*ꢘ(ꢙ+  
&<'  
&$  
1<1  
'<0  
&'$  
.1  
''  
$<0  
This technical information specifies semiconductor devices but promises no  
characteristics. No warranty or guarantee, expressed or implied is made regarding  
delivery, performance or suitability.  
Case S33  
1
22-03-2004 SCT  
© by SEMIKRON  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
SKIIP613GD121-3DL SEMIKRON

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6-pack-integrated intelligent Power System
SKIIP613GD123-3DUL_09 SEMIKRON

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6-pack-integrated intelligent Power System
SKIIP632GB120-3D SEMIKRON

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2-pack - integrated intelligent Power System