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SIW3500GIG1

更新时间： 2024-02-11 03:36:04
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威讯 - RFMD 电信集成电路
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18页 327K
描述
ULTIMATEBLUE

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SIW3500GIG1 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：VFBGA,
针数：96Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.84
JESD-30 代码：S-PBGA-B96JESD-609代码：e1
长度：6 mm功能数量：1
端子数量：96最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1 mm
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：6 mm

SIW3500GIG1 数据手册

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Preliminary  
SiW3500  
ULTIMATEBLUE  
0
Features  
• RF System on Chip (SoC) for  
Bluetooth wireless technology  
combining a 2.4 GHz transceiver,  
baseband processor, and protocol  
stack ROM.  
• Bluetooth specification V1.2 qualified  
including mandatory and optional  
functions such as AFH and eSCO.  
PLL  
Control  
Voltage Regulators and  
Power Distribution  
Clock Distribution  
LNA  
Optional flash interface  
ADC  
ARM7TDMI®  
UART  
Processor  
• Manufactured using standard  
0.18-micron CMOS process  
technology.  
0
90  
Internal  
50-Ohm  
Match  
ADC  
RF_I/O  
Bluetooth  
Link  
Controller  
PLL  
Synthesizer  
GFSK  
Modem  
Multi Function  
I/Os  
• UART based Host Control Interface  
(HCI) transport layer supports  
standard and 3-wire modes.  
Data SRAM  
Network  
DAC  
DAC  
Power  
Control  
0
90  
• Direct conversion RF architecture  
improves receiver-blocking  
performance.  
Audio CODEC  
Interface  
Firmware ROM  
DRIVER  
Aux ADC  
• I/O voltage supply can range from  
1.62 V to 3.63 V.  
• -85 dBm receiver sensitivity and  
+2 dBm transmitter power typical  
performance specifications.  
Block Diagram  
Product Description  
• Integrated analog and digital voltage  
regulators simplify system design.  
The UltimateBlue SiW3500™ is a RF System On Chip (SoC) that combines  
a 2.4 GHz transceiver, baseband processor, and protocol stack software for  
Bluetooth® wireless technology. Due to its low power CMOS process, the  
SiW3500 is ideally suited for applications such as mobile phones, audio  
headsets, and other embedded products.  
• 50 Ω RF I/O does not need any  
additional external impedance  
matching components.  
• Flexible reference clock source  
options including crystal or direct  
input from the host platform.  
• Internal temperature compensated  
transmitter and receiver circuits  
deliver consistent performance from  
-40° to +85°C.  
The SiW3500 integrates an ARM7TDMI processor for software execution  
from either internal ROM or external FLASH memory. The standard  
SiW3500 ROM contains the Bluetooth lower layer stack software including  
the HCI transport driver.  
• On-chip ROM software storage with  
patch capability.  
The SiW3500 is packaged in a 6 x 6 Pb-Free 96-VFBGA that meets RoHS  
(Green) requirements. Known Good Die (KGD) is available for special  
applications.  
Applications  
• Mobile phones and smart phones.  
• Bluetooth audio headset.  
• Bluetooth hands-free kit.  
Ordering Information  
SiW3500  
UltimateBlue  
Optimum Technology Matching® Applied  
Si BJT  
GaAs HBT  
SiGe HBT  
GaN HEMT  
GaAs MESFET  
RF Micro Devices, Inc.  
7628 Thorndike Road  
Greensboro, NC 27409, USA  
Tel (336) 664 1233  
Fax (336) 664 0454  
http://www.rfmd.com  
Si Bi-CMOS  
GaInP/HBT  
Si CMOS  
9
SiGe Bi-CMOS  
60 0066 R00Hrf SiW3500 Radio Processor DS  
November 8, 2004  
14-37  
1234567...18

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