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SII1160

更新时间: 2024-02-01 11:51:43
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矽映 - SILICONIMAGE /
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33页 1133K
描述
PanelLink Transmitter

SII1160 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP100,.63SQ针数:100
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm功能数量:1
端子数量:100最高工作温度:125 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.05 mm
子类别:Other Consumer ICs最大压摆率:200 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

SII1160 数据手册

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®
Technology  
SiI 1160  
PanelLink Transmitter  
Data Sheet  
Document # SiI-DS-0126-B  

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