Datasheet > 晶体管 > IGBT> SIGC158T170R3E

SIGC158T170R3E

更新时间： 2024-11-21 13:13:31

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英飞凌 - INFINEON		晶体晶体管功率控制双极性晶体管栅
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4页	73K
描述
Insulated Gate Bipolar Transistor

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SIGC158T170R3E 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.63
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

SIGC158T170R3E 数据手册

SIGC158T170R3

IGBT³Chip

FEATURES:

This chip is used for:

· power module

1700V Trench + Field Stop technology

low turn-off losses

short tail current

positive temperature coefficient

easy paralleling

Applications:

drives

Chip Type

V_CE

I_Cn

Die Size

Package

Ordering Code

Q67050-

A4227-A101

SIGC158T170R3 1700V 125A 12.57 x 12.57 mm²sawn on foil

MECHANICAL PARAMETER:

Raster size

12.57 x 12.57

4 x ( 5.05 x 2.32 )

4 x ( 5.05 x 2.54 )

Emitter pad size

Gate pad size

1.12 x 1.12

158 / 124.8

190

Area total / active

Thickness

mm²

µm

Wafer size

150

grd

Flat position

Max.possible chips per wafer

Passivation frontside

Emitter metalization

86 pcs

Photoimide

3200 nm AlSiCu

1400 nm Ni Ag –system

suitable for epoxy and soft solder die bonding

Collector metalization

Die bond

electrically conductive glue or solder

Wire bond

Al, <500µm

Reject Ink Dot Size

Æ 0.65mm ; max 1.2mm

store in original container, in dry nitrogen,

< 6 month at an ambient temperature of 23°C

Recommended Storage Environment

Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L 7801A, Edition 2, 04.09.03

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