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SIDC30D60E

更新时间： 2024-11-21 20:10:47

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英飞凌 - INFINEON		软恢复二极管快速软恢复二极管
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4页	63K
描述
Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 75A, 600V V(RRM), Silicon, DIE

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SIDC30D60E 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.40
风险等级：	5.75	应用：	FAST SOFT RECOVERY
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	RECTIFIER DIODE	JESD-30 代码：	S-XUUC-N
元件数量：	1	相数：	1
最高工作温度：	150 °C	最大输出电流：	75 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	SQUARE
封装形式：	UNCASED CHIP	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	600 V	子类别：	Rectifier Diodes
表面贴装：	YES	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	Base Number Matches：	1

SIDC30D60E 数据手册

Preliminary

SIDC30D60E

Fast switching diode chip in EMCON-Technology

FEATURES:

This chip is used for:

EUPEC power modules and

discrete devices

600V EMCON technology 70 µm chip

soft , fast switching

low reverse recovery charge

small temperature coefficient

Applications:

SMPS, resonant applications,

drives

Chip Type

V_CE

I_Cn

75A

Die Size

Package

Ordering Code

600V

5.50 x 5.50 mm²

sawn on foil C67047-A4679

SIDC30D60E

MECHANICAL PARAMETER:

Raster size

5.50 x 5.50

Area total / active

Anode pad size

Thickness

30.25 / 23.33

mm²

4.08 x 4.08

µm

deg

Wafer size

125

Flat position

180

Max. possible chips per wafer

Passivation frontside

Anode metalization

289

Photoimide

3200 nm Al Si 1%

1400 nm Ni Ag –system

suitable for epoxy and soft solder die bonding

Cathode metalization

Die bond

electrically conductive glue or solder

Wire bond

Al, £500µm

Reject Ink Dot Size

tbd

store in original container, in dry nitrogen,

< 6 month

Recommended Storage Environment

Edited by INFINEON technologies AI IP DD HV2, L 4183E, Edition 1, 30.08.2000

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