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SI7884DP-T1-GE3

更新时间： 2024-11-28 15:51:15

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威世 - VISHAY		/
页数	文件大小	规格书
5页	77K
描述
Power Field-Effect Transistor, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET

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SI7884DP-T1-GE3 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.83	配置：	Single
最大漏极电流 (Abs) (ID)：	12 A	FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
极性/信道类型：	N-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	5.2 W
子类别：	FET General Purpose Powers	表面贴装：	YES
Base Number Matches：	1

SI7884DP-T1-GE3 数据手册

Si7884DP

Vishay Siliconix

N-Channel 40-V (D-S) MOSFET

FEATURES

PRODUCT SUMMARY

•

Halogen-free available

V_DS(V)

R_DS(on)(Ω)

I_D(A)

TrenchFET^®Power MOSFETS

RoHS

0.007 at V_GS= 10 V

0.0095 at V_GS= 4.5 V

New Low Thermal Resistance PowerPAK^®

Package with Low 1.07 mm Profile

COMPLIANT

•

PWM Optimized for Fast Switching

100 % R_gTested

PowerPAK SO-8

APPLICATIONS

•

Synchronous Rectifier

6.15 mm

5.15 mm

Bottom View

N-Channel MOSFET

Ordering Information: Si7884DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)

Si7884DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted

Parameter

Symbol

10 s

Steady State

Unit

V_DS

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

V_GS

T_A= 25 °C

_A= 70 °C

Continuous Drain Current (T_J= 150 °C)^a

I_D

I_DM

I_AS

I_S

Pulsed Drain Current

Avalanche Current

Continuous Source Current (Diode Conduction)^a

L = 0.1 mH

4.7

5.2

3.3

1.7

1.9

1.2

T_A= 25 °C

Maximum Power Dissipation^a

P_D

T_A= 70 °C

T_J, T_stg

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations (Peak Temperature)^{b, c}

- 55 to 150

260

°C

THERMAL RESISTANCE RATINGS

Parameter

Symbol

Typical

Maximum

Unit

t ≤ 10 s

Steady State

Maximum Junction-to-Ambient^a

R_thJA

°C/W

R_thJC

Maximum Junction-to-Case (Drain)

1.2

1.8

Notes:

a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.

b. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed

copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and

is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.

c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.

Document Number: 71855

S-80440-Rev. G, 03-Mar-08

www.vishay.com

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