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SI5443DC-T1-E3

更新时间： 2024-11-05 22:58:51

品牌	Logo	应用领域
威世 - VISHAY		晶体管
页数	文件大小	规格书
5页	85K
描述
MOSFET P-CH 20V 3.6A 1206-8

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SI5443DC-T1-E3 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Obsolete
包装说明：	SMALL OUTLINE, R-XDSO-C8	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.83	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	20 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	3.6 A
最大漏极电流 (ID)：	3.6 A	最大漏源导通电阻：	0.065 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JESD-30 代码：	R-XDSO-C8
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	8
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
极性/信道类型：	P-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	2.5 W
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	C BEND	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	晶体管元件材料：	SILICON

SI5443DC-T1-E3 数据手册

Si5443DC

Vishay Siliconix

P-Channel 2.5-V (G-S) MOSFET

FEATURES

PRODUCT SUMMARY

•

Halogen-free According to IEC 61249-2-21

V_DS(V)

R_DS(on)(Ω)

I_D(A)

4.9

Available

0.065 at V_GS= - 4.5 V

0.074 at V_GS= - 3.6 V

0.110 at V_GS= - 2.5 V

• TrenchFET^®Power MOSFETs: 2.5 V Rated

- 20

4.6

3.ꢀ

1206-8 ChipFET^®

Marking Code

BB XX

Lot Traceability

and Date Code

Part # Code

Bottom View

Ordering Information: Si5443DC-T1-E3 (Lead-(Pb)-free)

Si5443DC-T1-GE3 (Lead-(Pb)-free and Halogen-free)

P-Channel MOSFET

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted

Parameter

Symbol

5 s

Steady State

Unit

V_DS

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

- 20

V_GS

T_A= 25 °C

_A= ꢀ5 °C

4.9

3.6

2.6

Continuous Drain Current (T_J= 150 °C)^a

I_D

3.5

I_DM

I_AS

Pulsed Drain Current

Continuous Source Current^a

- 2.1

2.5

- 1.1

1.3

0.7

T_A= 25 °C

T_A= ꢀ5 °C

Maximum Power Dissipation^a

P_D

1.3

T_J, T_stg

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations (Peak Temperature)^{b, c}

- 55 to 150

260

°C

THERMAL RESISTANCE RATINGS

Parameter

Symbol

Typical

Maximum

Unit

t ≤ 5 s

Maximum Junction-to-Ambient^a

R_thJA

Steady State

ꢀ0

°C/W

R_thJF

Maximum Junction-to-Foot (Drain)

Notes:

a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.

b. See Reliability Manual for profile. The ChipFET is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper (not plated) as a result

of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not required to ensure

adequate bottom side solder interconnection.

c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.

Document Number: 71064

S09-0129-Rev. D, 02-Feb-09

www.vishay.com

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