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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.92 |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 9.9 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SI3062-X-FS | ETC |
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GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
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| SI3063 | ETC |
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GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
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| SI3063-FSR | SILICON |
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Telecom IC, |
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| SI3063-X-FS | ETC |
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GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
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| SI3064 | ETC |
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GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
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| SI3065 | ETC |
获取价格 |
GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
|
| SI3065-X-FS | ETC |
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GLOBAL LINE-SIDE DAA FOR EMBEDDED SYSTEM-SIDE MODULE |
|
| SI3066 | SILICON |
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V.32 FCC+ EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT |
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| SI3066-B-FS | SILICON |
获取价格 |
V.32 FCC+ EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT |
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| SI3066-B-FSR | SILICON |
获取价格 |
Consumer Circuit, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
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