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Datasheet > 暂无类别数据> SGB10UFSMSTXV
SGB10UFSMSTXV PDF预览

SGB10UFSMSTXV

更新时间： 2024-09-18 03:32:23
品牌 Logo 应用领域
SSDI 整流二极管高压
页数 文件大小 规格书
2页 77K
描述
60 mAMP 1000-3500 VOLTS 60 nsec HIGH VOLTAGE RECTIFIER

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SGB10UFSMSTXV 技术参数

生命周期：Active包装说明：E-LELF-R2
针数：2Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.70
风险等级：5.69其他特性：METALLURGICALLY BONDED
外壳连接：ISOLATED配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：E-LELF-R2元件数量：1
端子数量：2最大输出电流：0.06 A
封装主体材料：GLASS封装形状：ELLIPTICAL
封装形式：LONG FORM认证状态：Not Qualified
最大反向恢复时间：0.06 µs表面贴装：YES
端子形式：WRAP AROUND端子位置：END
Base Number Matches：1

SGB10UFSMSTXV 数据手册

 浏览型号SGB10UFSMSTXV的Datasheet PDF文件第2页 
SGB10UFSMS  
thru  
SGB35UFSMS  
Solid State Devices, Inc.  
14701 Firestone Blvd * La Mirada, Ca 90638  
Phone: (562) 404-4474 * Fax: (562) 404-1773  
ssdi@ssdi-power.com * www.ssdi-power.com  
Designer’s Data Sheet  
60 mAMP  
1000-3500 VOLTS  
60 nsec  
HIGH VOLTAGE  
RECTIFIER  
Part Number / Ordering Information 1/  
SGB _ _ UF SMS __  
L Screening2/ = None  
TX = TX Level  
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
⏐
L
⏐
⏐
⏐
⏐
TXV = TXV Level  
S = S Level  
Package  
SMS = Surface Mount Square Tab  
L
FEATURES:  
•
•
•
•
•
•
•
•
Ultra Fast Recovery: 60 nsec Maximum  
PIV to 3500 Volts  
Hermetically Sealed  
Void-Free Construction  
Recovery Time  
UF = Ultra Fast  
Voltage  
10 = 1000 V  
L
Metallurgically Bonded  
15 = 1500 V  
20 = 2000 V  
25 = 2500 V  
30 = 3000 V  
35 = 3500 V  
175°C Maximum Operating Temperature  
Micro Miniature Package  
TX, TXV, and Space Level Screening Available2/  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
Maximum  
Surge  
Current  
(1 Cycle)  
Maximum  
Reverse  
Recovery  
Time  
Peak  
Inverse  
Voltage  
Average  
Rectified  
Current  
Maximum  
Forward  
Voltage  
Maximum  
Junction  
Typical  
Thermal  
Maximum  
Reverse Current  
Part  
Number  
Capacitance Impedance  
4/  
V
7/  
t
I
I
C
J
θ
Symbol  
Units  
PIV  
IR@PIV  
0
F
FSM  
RR  
JE  
mA  
Volts  
25°C  
Amps  
25°C  
nsec  
pF  
μA  
Volts  
°C/W  
V
= 100V  
= 1MHZ  
R
Conditions  
25°C 100°C  
25°C  
100°C  
25°C  
f
T
SGB10UFSMS  
SGB15UFSMS  
1000  
1500  
60  
60  
50  
50  
0.1  
0.1  
10  
10  
9.5  
9.5  
5
5
60  
60  
1.0  
165  
165  
1.0  
SGB20UFSMS  
SGB25UFSMS  
SGB30UFSMS  
SGB35UFSMS  
2000  
2500  
3000  
3500  
60  
60  
60  
60  
50  
50  
50  
50  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
10  
10  
10  
10  
9.5  
9.5  
9.5  
9.5  
5
5
5
5
60  
60  
60  
60  
1.0  
1.0  
1.0  
1.0  
165  
165  
165  
165  
1/ For Ordering Information, Price, and Availability – Contact Factory.  
2/ Screening based on MIL-PRF-19500. Screening flows available on request.  
3/ Operating and testing over 10,000 V/inch may require encapsulation or immersion in a suitable dielectric material.  
4/ IF = IO; Max. forward voltage measured with instantaneous forward pulse of 300µsec minimum.  
5/ Max. lead temperature for soldering is 250°C, 3/8” from case for 5 sec maximum.  
6/ Operating and storage temperature: -65°C to +175°C.  
Surface Mount Square  
Tab  
7/ Reverse Recovery Test Conditions: IF=50mA, IR=100mA, IRR=25mA, TA=25°C.  
8/ Consult manufacturing for operating curves.  
NOTE: All specifications are subject to change without notification.  
SCD's for these devices should be reviewed by SSDI prior to release.  
DATA SHEET #: RV0005E  
DOC  
12

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