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SEMiX453GB07E3p

更新时间： 2024-11-06 14:56:03

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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON		双极性晶体管
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6页	632K
描述
IGBT Modules SEMiX 3p (150x62x17)

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SEMiX453GB07E3p 数据手册

SEMiX453GB07E3p

Absolute Maximum Ratings

Symbol Conditions

IGBT

Values

Unit

T_j= 25 °C

V_CES

I_C

650

558

420

450

1350

-20 ... 20

T_c= 25 °C

T_c= 80 °C

T_j= 175 °C

I_Cnom

I_CRM

V_GES

I_CRM= 3xI_Cnom

V_CC= 360 V

SEMiX^®3p

_GE≤ 15 V

_CES≤ 650 V

T_j= 150 °C

t_psc

µs

°C

T_j

-40 ... 175

Inverse diode

T_j= 25 °C

V_RRM

I_F

650

591

433

450

900

SEMiX453GB07E3p

Features

T_c= 25 °C

T_c= 80 °C

T_j= 175 °C

I_Fnom

I_FRM

I_FSM

T_j

I_FRM= 2xI_Fnom

t_p= 10 ms, sin 180°, T_j= 25 °C

• Homogeneous Si

3240

-40 ... 175

°C

• Trench = Trenchgate technology

• V_CE(sat)with positive temperature

coefficient

• High short circuit capability

• Press-fit pins as auxiliary contacts

• Thermally optimized ceramic

• UL recognized, file no. E63532

Module

I_t(RMS)

T_stg

600

-40 ... 125

4000

°C

module without TIM

V_isol

AC sinus 50Hz, t = 1 min

Typical Applications*

Characteristics

• AC inverter drives

• UPS

Symbol Conditions

IGBT

min.

typ.

max.

Unit

• Renewable energy systems

I_C= 450 A

T_j= 25 °C

V_CE(sat)

1.45

1.70

1.90

2.10

Remarks

_GE= 15 V

T_j= 150 °C

• Product reliability results are valid for

T_j=150°C

chiplevel

T_j= 25 °C

T_j= 150 °C

T_j= 25 °C

T_j= 150 °C

V_CE0

r_CE

0.90

0.82

1.22

1.96

5.8

1.00

0.90

2.00

2.7

6.4

0.3

mΩ

• V_isolbetween temperature sensor and

power section is only 2500V

• For storage and case temperature with

TIM see document “TP(*) SEMiX 3p”

chiplevel

V_GE= 15 V

chiplevel

V_GE(th)

I_CES

C_ies

C_oes

C_res

Q_G

R_Gint

t_d(on)

t_r

V_GE=V_CE, I_C= 7.2 mA

V_GE= 0 V, V_CE= 650 V, T_j= 25 °C

f = 1 MHz

5.1

27.7

1.74

0.82

3600

0.7

500

V_CE= 25 V

f = 1 MHz

_GE= 0 V

V_GE= - 8 V...+ 15 V

T_j= 25 °C

V_CC= 300 V

T_j= 150 °C

_C= 450 A

_GE= +15/-15 V

E_on

t_d(off)

t_f

_{G on}= 1.8 Ω

_{G off}= 1.8 Ω

di/dt_on= 5000 A/µs

di/dt_off= 5700 A/µs

du/dt = 2600 V/µs

L_s= 25 nH

T_j= 150 °C

E_off

R_th(j-c)

R_th(c-s)

per IGBT

per IGBT (λ_grease=0.81 W/(m*K))

0.11

K/W

0.03

per IGBT, pre-applied phase change

material

R_th(c-s)

0.021

K/W

Rev. 1.0 – 23.08.2018

12 3 4 5 6

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