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SE556J/883B

更新时间: 2024-09-19 18:52:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
9页 518K
描述
IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC

SE556J/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.55其他特性:CAN ALSO OPERATE FROM A 15V NOMINAL SUPPLY; LG-MAX
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE; RECTANGULARJESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:19.94 mm功能数量:2
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm子类别:Analog Waveform Generation Functions
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

SE556J/883B 数据手册

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