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SE556CJ/883B

更新时间: 2024-09-19 18:52:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
9页 518K
描述
IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC

SE556CJ/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Analog Waveform Generation Functions
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SE556CJ/883B 数据手册

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