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SDIN5D1-2G-L

更新时间: 2024-02-01 09:20:12
品牌 Logo 应用领域
闪迪 - SANDISK 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
33页 1322K
描述
Flash, 2GX8, PBGA153, TFBGA-153

SDIN5D1-2G-L 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA-153
针数:153Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77JESD-30 代码:R-PBGA-B153
长度:13 mm内存密度:17179869184 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:153字数:2147483648 words
字数代码:2000000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:2GX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED编程电压:3.3 V
座面最大高度:1 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED类型:NAND TYPE
宽度:11.5 mmBase Number Matches:1

SDIN5D1-2G-L 数据手册

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Standard and Ultra  
e.MMC 4.41 I/F  
Released Data Sheet  
80-36-03462  
V1.4  
December 2011  
SanDisk Corporation  
Corporate Headquarters • 601 McCarthy Boulevard • Milpitas, CA 95035  
Phone (408) 801-1000 • Fax (408) 801-8657  
www.sandisk.com  

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