SDB13HS, SDB14HS
IFAV = 1 A
VRRM = 30, 40 V
SDB13HS, SDB14HS
VF1 < 0.47 V IFSM = 4.4/5 A
Tjmax = 125°C
SMD Low Barrier Schottky Rectifier Diodes
SMD Gleichrichterdioden mit niedriger Schottky-Barriere
Version 2015-09-23
Typical Applications
Output Rectification in DC/DC
Converters, Polarity Protection,
Free-wheeling diodes
Typische Anwendungen
Ausgangsgleichrichtung in Gleich-
stromwandlern, Verpolschutz
Freilaufdioden
Power SOD-323
1.4
Commercial grade 1)
Standardausführung 1)
0.6
Features
Besonderheiten
Sehr niedrige Fluss-Spannung
Ultrakleine, flache Bauform
Hohe Leistungsabgabe
Very low forward voltage drop
Ultra-small low profile package
High power dissipation
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
0.5
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1)
2.5±0.2
1.9±0.2
Mechanical Data 1)
Mechanische Daten 1)
Taped and reeled
3000 / 7“
Gegurtet auf Rolle
Gewicht ca.
Type
Code
Weight approx.
0.005 g
UL 94V-0
260°C/10s
MSL = 1
Case material
Gehäusematerial
Solder & assembly conditions
Löt- und Einbaubedingungen
Dimensions - Maße [mm]
Maximum ratings and characteristics 2)
Grenz- und Kennwerte 2)
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
Forward voltage
Durchlass-Spannung
VF [V] at / bei IF [A]
Marking
Kennzeichnung
SDB13HS
SDB14HS
30
40
< 0.47
< 0.52
1.0
0.7
A3
U4
Power dissipation − Verlustleistung
Ptot
IFAV
IFRM
600 mW 3)
1000 mA 3)
0.9 A 3)
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc)
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
f > 15 Hz
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25°C
IFSM
4.4/5 A
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-40...+125°C
-40...+125°C
1
Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
Mounted on P.C. board with 36 mm2 copper pad at each terminal
2
3
Montage auf Leiterplatte mit 36 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1