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SCIMX538DZK1C PDF预览

SCIMX538DZK1C

更新时间： 2024-09-16 21:16:39
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 功率因数校正外围集成电路
页数 文件大小 规格书
208页 2075K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA520, 12 X 12 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-520

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SCIMX538DZK1C 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：BGA包装说明：POPFCBGA-529
针数：520Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：5A002.AHTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.61JESD-30 代码：S-PBGA-B529
长度：12 mm湿度敏感等级：3
端子数量：529封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA529,23X23,32
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：0.9/1.25,1.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.986 mm
子类别：Graphics Processors最大供电电压：1.4 V
最小供电电压：1.2 V标称供电电压：1.25 V
表面贴装：YES技术：CMOS
端子面层：Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches：1

SCIMX538DZK1C 数据手册

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Document Number: IMX53CEC  
Rev. 6, 03/2013  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Technical Data  
MCIMX53xD  
i.MX53xD Applications  
Processors for Consumer  
Products  
Package Information  
Plastic Package  
Case TEPBGA-2 19 x 19 mm, 0.8 mm pitch  
Case FC-PBGA 12 x 12 mm PoP, 0.4 mm pitch  
Silicon Version 2.1  
Ordering Information  
See Table 2 on page 4  
1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
1.1. Functional Part Differences and Ordering  
1 Introduction  
Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
The i.MX53xD multimedia application processor  
represents Freescale Semiconductor’s advanced  
implementation of the ARM Cortex™-A8 core. It  
belongs to a growing family of multimedia-focused  
products that offer high performance processing and are  
optimized for lowest power consumption.  
1.2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
2.1. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
3.1. Special Signal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4.1. Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4.2. Power Supply Requirements and Restrictions . . . 26  
4.3. I/O DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
4.4. Output Buffer Impedance Characteristics . . . . . . 35  
4.5. I/O AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
4.6. System Modules Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
4.7. External Peripheral Interfaces Parameters . . . . . . 68  
4.8. XTAL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . 144  
5. Boot Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145  
5.1. Boot Mode Configuration Pins . . . . . . . . . . . . . . 145  
5.2. Boot Devices Interfaces Allocation . . . . . . . . . . . 146  
5.3. Power Setup During Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147  
6. Package Information and Contact Assignments . . . . . 148  
6.1. 19x19 mm Package Information . . . . . . . . . . . . . 148  
6.2. 12 x 12 mm Package on Package (PoP)  
The i.MX53xD processor features ARM Cortex™-A8  
core, which operates at clock speeds as high as 1.2 GHz.  
It provides DDR2/LVDDR2-800, LPDDR2-800, or  
DDR3-800 DRAM memories. This device is suitable for  
applications such as the following:  
•
•
•
•
•
•
•
•
Tablets  
Smart devices  
Netbooks (web tablets)  
Nettops (Internet desktop devices)  
Thin clients  
Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172  
7. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204  
Media phones  
Internet monitors  
High-end mobile Internet devices (MID)  
© 2011, 2012, 2013 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.  
1234567...208

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