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SC26C562C1A

更新时间: 2024-09-14 22:50:19
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恩智浦 - NXP 通信控制器外围集成电路数据传输
页数 文件大小 规格书
22页 155K
描述
CMOS dual universal serial communications controller CDUSCC

SC26C562C1A 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC包装说明:PLASTIC, MS-018, SOT-238-2, LCC-52
针数:52Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.8
地址总线宽度:6边界扫描:NO
总线兼容性:8086; IAPX 86最大时钟频率:16 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:1.25 MBps外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J52长度:19.125 mm
低功率模式:NODMA 通道数量:
I/O 线路数量:8串行 I/O 数:2
端子数量:52片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC52,.8SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0座面最大高度:4.57 mm
子类别:Other Microprocessor ICs最大压摆率:80 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:19.125 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
Base Number Matches:1

SC26C562C1A 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
SC26C562  
CMOS dual universal serial  
communications controller (CDUSCC)  
Product specification  
1998 Sep 04  
Supersedes data of 1995 May 01  
IC19 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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