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SAA6581HN

更新时间: 2024-09-26 12:05:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 商用集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 81K
描述
RDS/RBDS demodulator

SAA6581HN 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFN包装说明:5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HEAT SINK, VQFN-32
针数:32Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.32
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e4长度:5 mm
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
子类别:Other Consumer ICs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:5 mmBase Number Matches:1

SAA6581HN 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
SAA6581  
RDS/RBDS demodulator  
Product specification  
2003 Oct 10  
Supersedes data of 2002 Jan 14  

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