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SAA3323GP

更新时间: 2024-11-05 22:43:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 消费电路商用集成电路驱动
页数 文件大小 规格书
56页 271K
描述
Drive processor for DCC systems

SAA3323GP 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:80
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:R-PQFP-G80
长度:20 mm功能数量:1
端子数量:80最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.2 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmBase Number Matches:1

SAA3323GP 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
SAA3323  
Drive processor for DCC systems  
May 1994  
Preliminary specification  
File under Integrated Circuits, IC01  
Philips Semiconductors  

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