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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 56 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.91 |
| 其他特性： | PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 | JESD-30 代码： | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 9 mm |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 56 | 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 4MX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.1 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S71GL064A80BFI0B0 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0B2 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0B3 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0F0 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0F2 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0F3 | SPANSION |
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Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064A80BFI0K2 | SPANSION |
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Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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| S71GL064A80BFI0K3 | SPANSION |
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Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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| S71GL064A80BFI0P0 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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| S71GL064A80BFI0P3 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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