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S71GL032A08BAI0B0

更新时间： 2024-11-25 22:09:47
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飞索 - SPANSION 闪存存储内存集成电路
页数 文件大小 规格书
102页 1762K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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S71GL032A08BAI0B0 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：TFBGA,
针数：56Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.64
Is Samacsys：N其他特性：STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码：R-PBGA-B56JESD-609代码：e0
长度：9 mm内存密度：33554432 bit
内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT内存宽度：16
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：56字数：2097152 words
字数代码：2000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：2MX16封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TFBGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：240
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.1 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN LEAD端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：7 mm
Base Number Matches：1

S71GL032A08BAI0B0 数据手册

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S71GL032A Based MCPs  
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and  
RAM  
32 Megabit (2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only  
Page Mode Flash Memory and  
16/8/4 Megabit (1M/512K/256K x 16-bit)  
Pseudo Static RAM  
ADVANCE  
INFORMATION  
Data Sheet  
Notice to Readers: The Advance Information status indicates that this  
document contains information on one or more products under development  
at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product.  
Do not design in this product without contacting the factory. Spansion LLC  
reserves the right to change or discontinue work on this proposed product  
without notice.  
Publication Number S71GL032A_00 Revision A Amendment 0 Issue Date March 31, 2005  
1234567...102

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