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S71AL016D02BAWBF3

更新时间： 2024-11-09 09:01:19
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飞索 - SPANSION 闪存
页数 文件大小 规格书
76页 1444K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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S71AL016D02BAWBF3 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：TFBGA,
针数：56Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.92
其他特性：PSRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16JESD-30 代码：R-PBGA-B56
JESD-609代码：e0长度：9 mm
内存密度：16777216 bit内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT
内存宽度：16功能数量：1
端子数量：56字数：1048576 words
字数代码：1000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-25 °C
组织：1MX16封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TFBGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.1 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：OTHER
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7 mm
Base Number Matches：1

S71AL016D02BAWBF3 数据手册

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S71AL016D based MCPs  
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and  
RAM  
16 Megabit (1 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only  
Flash Memory and 2 Megabit (128K x 16-bit) Static RAM/  
Pseudo Static RAM  
ADVANCE  
INFORMATION  
Distinctive Characteristics  
„
„
Packages  
— 7 x 9 x 1.2 mm 56 ball FBGA  
MCP Features  
„
Power supply voltage of 2.7 to 3.1 volt  
Operating Temperature  
„
High performance  
— –25°C to +85°C (Wireless)  
— 70 ns  
General Description  
The S71AL series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages  
and consists of:  
„ One S29AL Flash memory die  
„ pSRAM or SRAM  
The products covered by this document are listed in the table below:  
Flash Memory Density  
16Mb  
SRAM Density  
2Mb  
S71AL016D02  
Publication Number S71AL016D_02_04_00 Revision A Amendment 1 Issue Date November 11, 2004  
1234567...76

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