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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FORTIFIED, BGA-64 | 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.52 |
| 最长访问时间： | 110 ns | 备用内存宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B64 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 13 mm | 内存密度： | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 64 |
| 字数： | 33554432 words | 字数代码： | 32000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 编程电压： | 3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 11 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S70GL01GN00FAF023 | SPANSION |
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Flash, 32MX16, 110ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FORTIFIED, BGA-64 |
|
| S70GL01GN00FAI010 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI012 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI013 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI020 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI022 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI023 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI120 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI122 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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| S70GL01GN00FAI123 | SPANSION |
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3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featurin |
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