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S3F8274

更新时间: 2024-02-25 16:23:55
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 微控制器
页数 文件大小 规格书
326页 1480K
描述
8-BIT CMOS MICROCONTROLLERS

S3F8274 技术参数

生命周期:Active包装说明:QFP, QFP64,.7X.95,40
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
位大小:8CPU系列:SAM88RC
JESD-30 代码:R-PQFP-G64端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP64,.7X.95,40封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):288
ROM(单词):4096ROM可编程性:FLASH
速度:8 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:6 mA表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:1 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

S3F8274 数据手册

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S3C8275/F8275/C8278  
/F8278/C8274/F8274  
8-BIT CMOS  
MICROCONTROLLERS  
USER'S MANUAL  
Revision 1.2  

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