是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | VFBGA, BGA63,10X12,32 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 3.55 |
最长访问时间: | 25 ns | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PBGA-B63 |
长度: | 11 mm | 内存密度: | 1073741824 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 1K | 端子数量: | 63 |
字数: | 134217728 words | 字数代码: | 128000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA63,10X12,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 页面大小: | 2K words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/3.3 V | 编程电压: | 3 V |
认证状态: | Not Qualified | 就绪/忙碌: | YES |
座面最大高度: | 1 mm | 部门规模: | 128K |
最大待机电流: | 0.00005 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | NO |
类型: | SLC NAND TYPE | 宽度: | 9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
S34ML01G200GHI903 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash | |
S34ML01G200TFI000 | SPANSION |
获取价格 |
1 Gb, 2 Gb, 4 Gb Densities: 4-bit ECC, x8 I/O and 3V VCC | |
S34ML01G204GHI910 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash | |
S34ML02G1 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded | |
S34ML02G1 | CYPRESS |
获取价格 |
1 Gb/2 Gb/4 Gb, 3 V, SLC NAND Flash for Embedded | |
S34ML02G100BFI000 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded | |
S34ML02G100BFI003 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded | |
S34ML02G100BFI010 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded | |
S34ML02G100BFI013 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded | |
S34ML02G100BHI000 | SPANSION |
获取价格 |
Spansion® SLC NAND Flash Memory for Embedded |