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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP1 | 包装说明： | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
| 针数： | 48 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 25 ns | 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO | JESD-30 代码： | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 18.4 mm |
| 内存密度： | 1073741824 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 部门数/规模： | 1K |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 134217728 words |
| 字数代码： | 128000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 128MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装等效代码： | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 页面大小： | 2K words | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 电源： | 1.8 V |
| 编程电压： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 部门规模： | 128K | 最大待机电流： | 0.00006 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.045 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 切换位： | NO |
| 类型： | NAND TYPE | 宽度： | 12 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S30MS01GP25TAW002 | SPANSION |
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1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW003 | SPANSION |
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1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW010 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW012 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW013 | SPANSION |
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1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW500 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW502 | SPANSION |
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1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW503 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW510 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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| S30MS01GP25TAW512 | SPANSION |
获取价格 |
1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Me |
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