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S29PL127J70BFI10

更新时间: 2024-11-10 15:50:19
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
98页 2205K
描述
Flash, 8MX16, 70ns, PBGA80, 8 X 11 MM, LEAD FREE, FBGA-80

S29PL127J70BFI10 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:VFBGA,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.62最长访问时间:70 ns
其他特性:TOP AND BOTTOM BOOT BLOCK启动块:BOTTOM/TOP
JESD-30 代码:R-PBGA-B80长度:11 mm
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:80字数:8388608 words
字数代码:8000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:8MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE宽度:8 mm
Base Number Matches:1

S29PL127J70BFI10 数据手册

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S29PL-J  
128/128/64/32 Megabit (8/8/4/2M x 16-Bit)  
CMOS 3.0 Volt-Only, Simultaneous-Read/Write  
Flash Memory with Enhanced VersatileIO™ Control  
S29PL-J Cover Sheet  
Data Sheet  
Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion  
product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,  
Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.  
Publication Number S29PL-J_00  
Revision A  
Amendment 13  
Issue Date Febuary 1, 2011  

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