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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP1 | 包装说明： | TSSOP, TSSOP56,.8,20 |
| 针数： | 56 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.52 | 最长访问时间： | 110 ns |
| 备用内存宽度： | 8 | 命令用户界面： | YES |
| 通用闪存接口： | YES | 数据轮询： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G56 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 18.4 mm | 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 512 | 端子数量： | 56 |
| 字数： | 16777216 words | 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 16MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP56,.8,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 页面大小： | 4/8 words |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/3.3 V | 编程电压： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 就绪/忙碌： | YES |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 部门规模： | 64K |
| 最大待机电流： | 0.000005 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 切换位： | YES | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| S29GL256M11TFIR2 | CYPRESS | Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, TSOP-56 |
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| S29GL256M11TFIR20 | SPANSION | Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56 |
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| S29GL256M11TFIR22 | SPANSION | Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, LEAD FREE, MO-142-EC, TSOP-56 |
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| S29GL256M11TFIR23 | SPANSION | Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56 |
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| S29GL256N | SPANSION | MirrorBit Flash Family |
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| S29GL256N10FAI010 | SPANSION | MirrorBit Flash Family |
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