5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 3.57 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 104 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 20 | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10.3 mm | 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP16,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/3.3 V | 编程电压： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.00002 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.026 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 7.5 mm | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| S25FL128P0XMFI013 | SPANSION |
完全替代  |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| S25FL128P0XMFI001 | SPANSION |
功能相似 |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S25FL128P0XMFI010 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 16MX8, PDSO16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16 |
|
| S25FL128P0XMFI011 | SPANSION |
获取价格 |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| S25FL128P0XMFI011 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 16MX8, PDSO16, SOP-16 |
|
| S25FL128P0XMFI013 | SPANSION |
获取价格 |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| S25FL128P0XMFI013 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 16MX8, PDSO16, SOP-16 |
|
| S25FL128P0XNFI001 | SPANSION |
获取价格 |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| S25FL128P0XNFI001 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 16MX8, WSON-8 |
|
| S25FL128P0XNFI003 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 16MX8, WSON-8 |
|
| S25FL128P0XNFI003 | SPANSION |
获取价格 |
128 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 104-MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus |
|
| S25FL128P0XNFI011 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 16MX8, WSON-8 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
