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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SON | 包装说明： | HVSON, |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.83 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 50 MHz |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-N8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 6 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 4MX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVSON | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 编程电压： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S25FL004AOLMAI000 | SPANSION |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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| S25FL004AOLMAI001 | SPANSION |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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| S25FL004AOLMFI001 | SPANSION |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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| S25FL004AOLMFI003 | SPANSION |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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4-Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50 Mhz SPI Bus Interface |
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