5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S1771 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Optoelectronic Device |
|
| S1787 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Si photodiode Plastic package photodiode with low dark current |
|
| S1787-04 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Si photodiode Plastic package photodiode with low dark current |
|
| S1787-05 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Optoelectronic Device |
|
| S1787-06 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Optoelectronic Device |
|
| S1787-08 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Si photodiode Plastic package photodiode with low dark current |
|
| S1787-12 | HAMAMATSU |
获取价格 |
Si photodiode Plastic package photodiode with low dark current |
|
| S-1790-1 | SWITCH |
获取价格 |
MOUNTING HARDWARE |
|
| S1791-42R | HARWIN |
获取价格 |
SI791-42 EMI SHILED FINGER IN TAPE AND REEL |
|
| S17B-CZHK-B-1 | JST |
获取价格 |
CZ插座和插头，双排CZW支架及其配套头，将高度密集复杂的线束设计变为可能。*CZ插头具有 |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
