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S08B-XASK-1

更新时间: 2024-11-03 15:16:03
品牌 Logo 应用领域
日本压着端子 - JST 测试
页数 文件大小 规格书
7页 2652K
描述
与热线测试兼容

S08B-XASK-1 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65连接器类型:BOARD CONNECTOR
联系完成配合:TIN OVER COPPER联系完成终止:Tin (Sn)
触点性别:MALE触点材料:COPPER ALLOY
DIN 符合性:NO滤波功能:NO
IEC 符合性:NOJESD-609代码:e3
MIL 符合性:NO混合触点:NO
安装方式:STRAIGHT安装类型:BOARD
装载的行数:1选件:GENERAL PURPOSE
端子节距:2.5 mm端接类型:SOLDER
触点总数:8Base Number Matches:1

S08B-XASK-1 数据手册

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XACONNECTOR  
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■登录标准  
:Recognized E 60389  
:Certified LR 20812  
:R9851220  
■一般规格  
●额定电3AꢀAC/DC(使AWG#22/#20)  
●额定电250VꢀAC/DC  
●使用温度范-25℃+85℃  
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ含通电时的温度上升值)  
●接触电初  
环境试验/20mΩ下  
●绝缘电1,000MΩ上  
/10mΩ下  
●采用强力锁定机构  
●采取了防焊料开裂措施  
●低插入力化  
●耐电AC 1,000V/1钟  
●适用电线AWG#28#20  
●适合的印刷电路板厚1.6mm  
●插入导向机构  
使用时,请参阅卷首的“端/接器”使用注意事项。  
情请垂询本公司。  
●适用于电路板自动封装  
●极性定位柱  
绍了符RoHS准的产品。  
〈DIP〉  
顶装型  
侧装型  
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●无定位柱  
●定位柱  
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〈SMT〉  
顶装型  
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1)上图是从连接器安装侧看到的图。  
2)电路板开孔的公差整体±0.05,不得层叠。  
3)电路板的开孔尺寸因电路板的类型与开孔方法等而异。 上图尺寸仅为参考值,详情请垂询本公司。  
4)D参阅带座引脚侧装型。  
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