是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA24,5X5,25 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.33.00.01 |
风险等级: | 5.73 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | IT REQUIRES DIGITAL SUPPLY OF 1.35V TO 1.65V | 商用集成电路类型: | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B24 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 4 mm | 信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA24,5X5,25 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.9 mm | 子类别: | Audio/Video Amplifiers |
最大压摆率: | 6 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
BU7839GVW_10 | ROHM | Digital Input Class-D Headphone Amplifier |
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BU7839GVW-E2 | ROHM | Digital Input Class-D Headphone Amplifier |
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BU7843AGU | ROHM | Audio Interface for Cellular Phone |
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BU7843AGU_10 | ROHM | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
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BU7843AGU-E2 | ROHM | Consumer Circuit, PBGA63 |
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BU7851F-E2 | ROHM | Serial / Parallel 4-input Drivers |
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