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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFN | 包装说明： | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 |
| 长度： | 5 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源： | 3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 0.027 mA | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| BU26P-TRW-PC-H | JST | 2.0mm pitch/Disconnectable Insulation displacement and Crimp style connectors |
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| BU26P-TRW-P-H | JST | 2.0mm pitch/Disconnectable Insulation displacement and Crimp style connectors |
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| BU26P-TZW-S | JST | 以CZ连接器为核心，通过TZ（单列）或TZW（双列）连接器以及与此对应的单列/双列排母和线 |
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| BU26TA2WHFV | ROHM | 1ch 200mA CMOS LDO Regulators |
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| BU26TA2WHFV-TR | ROHM | High-speed Load Response FULL CMOS LDO Regulators |
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| BU26TA2WNVX | ROHM | 1ch 200mA CMOS LDO Regulators |
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