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BH7884EFV

更新时间: 2024-02-18 21:51:38
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罗姆 - ROHM 音频控制集成电路消费电路商用集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
6页 326K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BH7884EFV 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:TSSOP
包装说明:HVSSOP, TSSOP24,.3针数:24
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.67
商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e2长度:7.8 mm
频带数量:1信道数量:2
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:18 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:5.6 mmBase Number Matches:1

BH7884EFV 数据手册

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