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BD6095GUL

更新时间: 2024-02-24 16:05:06
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罗姆 - ROHM /
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5页 360K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BD6095GUL 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:35
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.69
其他特性:IT NEEDS 1.8V I/O SUPPLY数据输入模式:SERIAL
接口集成电路类型:LED DISPLAY DRIVERJESD-30 代码:S-PBGA-B35
JESD-609代码:e1长度:3.75 mm
复用显示功能:NO功能数量:1
区段数:5端子数量:35
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-35 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3.75 mm
Base Number Matches:1

BD6095GUL 数据手册

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