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RM46L840ZWTT

更新时间： 2024-11-18 15:49:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟微控制器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
173页 8833K
描述
16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105

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RM46L840ZWTT 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：GREEN, PLASTIC, NFBGA-337针数：337
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A001.A.3
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.76
Is Samacsys：N具有ADC：YES
地址总线宽度：13位大小：32
CPU系列：CORTEX-R4F最大时钟频率：80 MHz
DAC 通道：NODMA 通道：YES
外部数据总线宽度：16JESD-30 代码：S-PBGA-B337
JESD-609代码：e1长度：16 mm
湿度敏感等级：3I/O 线路数量：16
端子数量：337最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA337,19X19,32封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2,3.3 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：196608ROM（单词）：1310720
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：1.4 mm
速度：200 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：400 mA最大供电电压：1.32 V
最小供电电压：1.14 V标称供电电压：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：16 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：1

RM46L840ZWTT 数据手册

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RM46L440  
RM46L840  
www.ti.com  
SPNS183A –SEPTEMBER 2012–REVISED SEPTEMBER 2013  
RM46Lx40 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller  
Check for Samples: RM46L440, RM46L840  
1 RM46Lx40 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller  
1.1 Features  
1
• High-Performance Microcontroller for Safety-  
Critical Applications  
• Enhanced Timing Peripherals for Motor Control  
– 7 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)  
Modules  
– 6 Enhanced Capture (eCAP) Modules  
– 2 Enhanced Quadrature Encoder Pulse  
(eQEP) Modules  
– Dual CPUs Running in Lockstep  
– ECC on Flash and RAM Interfaces  
– Built-In Self-Test for CPU and On-chip RAMs  
– Error Signaling Module with Error Pin  
– Voltage and Clock Monitoring  
• Two High-End Timer (N2HETs) Modules  
– N2HET1: 32 Programmable Channels  
– N2HET2: 18 Programmable Channels  
• ARM® Cortex™ – R4F 32-Bit RISC CPU  
– 1.66 DMIPS/MHz with 8-Stage Pipeline  
– FPU with Single- and Double-Precision  
– 12-Region Memory Protection Unit  
– Open Architecture with Third-Party Support  
• Operating Conditions  
– 160-Word Instruction RAM with Parity  
Protection Each  
– Each N2HET Includes Hardware Angle  
Generator  
– Dedicated Transfer Units (HTU) on N2HETs  
– 200-MHz System Clock  
• Two 10- and 12-Bit Multibuffered Analog-to-  
Digital Converter (MibADC) Modules  
– Core Supply Voltage (VCC): 1.14 to 1.32 V  
– I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.0 to 3.6 V  
• Integrated Memory  
– ADC1: 24 Channels  
– ADC2: 16 Channels Shared with ADC1  
– 64 Result Buffers with Parity Protection Each  
• Multiple Communication Interfaces  
– 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC)  
– Up to 1.25MB of Program Flash with ECC  
– Up to 192KB of RAM with ECC  
– 64KB of Flash for Emulated EEPROM with  
ECC  
•
•
IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)  
Supports MII, RMII and MDIO  
• 16-Bit External Memory Interface (EMIF)  
• Common Platform Architecture  
– Three CAN Controllers (DCANs)  
– Consistent Memory Map Across Family  
– Real-Time Interrupt (RTI) Timer (OS Timer)  
– 128-Channel Vectored Interrupt Module (VIM)  
– 2-Channel Cyclic Redundancy Checker  
(CRC)  
•
•
64 Mailboxes with Parity Protection Each  
Compliant to CAN Protocol Version 2.0A  
and 2.0B  
– Inter-Integrated Circuit (I2C)  
– Three Multibuffered Serial Peripheral  
Interface (MibSPI) Modules  
• Direct Memory Access (DMA) Controller  
– 16 Channels and 32 Control Packets  
– Parity Protection for Control Packet RAM  
– DMA Accesses Protected by Dedicated MPU  
• Frequency-Modulated Phase-Locked Loop  
(FMPLL) with Built-In Slip Detector  
• Separate Nonmodulating PLL  
• IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan and ARM  
CoreSight™ Components  
• Advanced JTAG Security Module (AJSM)  
• Trace and Calibration Capabilities  
– Parameter Overlay Module (POM)  
•
•
128 Words with Parity Protection Each  
8 Transfer Groups  
– Up to Two Standard Serial Peripheral  
Interface (SPI) Modules  
– Two UART (SCI) Interfaces, One with Local  
Interconnect Network (LIN 2.1) Interface  
Support  
• Packages  
– 144-Pin Quad Flatpack (PGE) [Green]  
– 337-Ball Grid Array (ZWT) [Green]  
• Sixteen General-Purpose Input/Output (GPIO)  
Pins Capable of Generating Interrupts  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to  
specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production  
processing does not necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2012–2013, Texas Instruments Incorporated  
 
 
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RM46L840ZWTT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
RM46L840CZWTT TI

完全替代

 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC | ZWT | 3

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
RM46L850 TI

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RM46L850CPGET TI

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