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RM2211D/883B

更新时间: 2024-09-14 19:22:31
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 620K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

RM2211D/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:CERAMIC, DIP-14Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:12 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.011 mA
标称供电电压:12 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

RM2211D/883B 数据手册

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