是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | HBCC, | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.7 |
JESD-30 代码: | S-XBCC-B10 | 长度: | 3 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 10 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | HBCC |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.015 mm | 标称供电电压: | 3.4 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BUTT | 端子节距: | 0.6 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
RF7234PCBA-410 | RFMD |
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3V TD-SCDMA/W-CDMA LINEAR PA MODULE BAND 1 AND 1880MHz TO 2025MHz | |
RF7252 | RFMD |
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3V CDMA/WCDMA BAND 2 LINEAR PA MODULE | |
RF7252PCBA-410 | RFMD |
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3V CDMA/WCDMA BAND 2 LINEAR PA MODULE | |
RF7303 | RFMD |
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3V LTE/UMTS/CDMA BAND 3 LINEAR PA MODULE | |
RF7303PCBA-410 | RFMD |
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3V LTE/UMTS/CDMA BAND 3 LINEAR PA MODULE | |
RF7317A | RFMD |
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3V LTE BAND 17 LINEAR PA MODULE | |
RF7317APCBA-410 | RFMD |
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3V LTE BAND 17 LINEAR PA MODULE | |
RF731J | KOA |
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fusing flat chip resistor | |
RF731JTTD | KOA |
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fusing flat chip resistor | |
RF731JTTE | KOA |
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fusing flat chip resistor |