是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LFBGA, BGA66,8X12,32 |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 70 ns | 其他特性: | SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B66 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 10 mm | 内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度: | 16 |
混合内存类型: | FLASH+SRAM | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
组织: | 2MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装等效代码: | BGA66,8X12,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大待机电流: | 0.000006 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
RD38F1020C0ZTL0 | INTEL |
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3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye | |
RD38F1020W0YBQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020W0YBQ1 | INTEL |
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Memory Circuit, Flash+SRAM, Hybrid, PBGA88 | |
RD38F1020W0YDQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020W0YTQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020W0YTQ1 | INTEL |
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Memory Circuit, Flash+SRAM, Hybrid, PBGA88 | |
RD38F1020W0ZBQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020W0ZDQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020W0ZTQ0 | NUMONYX |
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Wireless Flash Memory (W18/W30 SCSP) | |
RD38F1020WYBQ1 | INTEL |
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Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, SCSP-88 |