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QRE1113GR

更新时间： 2024-10-01 02:57:23
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI PC传感器换能器
页数 文件大小 规格书
9页 332K
描述
Miniature Reflective Object Sensor

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QRE1113GR 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.40.80.00Factory Lead Time：11 weeks
风险等级：0.97其他特性：5V VCE
主体宽度：2.7 mm主体高度：1.6 mm
主体长度或直径：3.4 mm最大测量范围（毫米）：1 mm
最小测量范围（毫米）：1 mm安装特点：SURFACE MOUNT
信道数量：1最大工作电流：20 mA
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出电路类型：Transistor输出类型：ANALOG CURRENT
最大输出电压：30 V封装形状/形式：RECTANGULAR
响应时间：20 µs传感器/换能器类型：LINEAR POSITION SENSOR,PHOTOELECTRIC,DIFFUSE
子类别：Position, Linear, Photoelectric Sensors最大供电电压：1.6 V
最小供电电压：1.2 V表面贴装：YES
端接类型：SOLDERVCEsat-Max：0.3 V
Base Number Matches：1

QRE1113GR 数据手册

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QRE1113, QRE1113GR,  
QRE1114GR  
Miniature Reflective  
Object Sensor  
Features  
www.onsemi.com  
• Phototransistor Output  
• No Contact Surface Sensing  
• Miniature Package  
• Lead Form Style: Gull Wing  
Pin 1: Anode  
Pin 2: Cathode  
Pin 3: Collector  
Pin 4: Emitter  
• Two Leadform Options:  
♦ Through Hole (QRE1113)  
♦ SMT Gull Wing (QRE1113GR & QRE1114GR)  
• Two Packaging Options:  
1
2
3
4
♦ Tube (QRE1113)  
♦ Tape and Reel (QRE1113GR & QRE1114GR)  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
A
Symbol  
Parameter  
Operating Temperature  
Storage Temperature  
Value  
Unit  
°C  
T
OPR  
−40 to +85  
−40 to +90  
240 for 5 s  
REFLECTIVE RECTANGULAR SURFACE MOUNT  
CASE 100CY  
T
STG  
°C  
T
SOL−I  
Soldering Temperature (Iron)  
(Notes 2, 3, 4)  
°C  
T
Soldering Temperature (Flow)  
(Notes 3, 4)  
260 for 10 s  
°C  
SOL−F  
EMITTER  
I
Continuous Forward Current  
Reverse Voltage  
50  
5
mA  
V
F
V
R
I
Peak Forward Current (Note 5)  
Power Dissipation (Note 1)  
1
A
FP  
P
75  
mW  
REFLECTIVE RECTANGULAR THROUGH HOLE  
CASE 100AQ  
D
SENSOR  
V
V
Collector-Emitter Voltage  
Emitter-Collector Voltage  
Collector Current  
30  
5
V
V
CEO  
ECO  
ORDERING INFORMATION  
I
C
20  
50  
mA  
mW  
†
Device  
Package  
Shipping  
P
Power Dissipation (Note 1)  
D
QRE1113  
Reflective  
Rectangular  
(Through Hole)  
1600 / Tube  
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
1. Derate power dissipation linearly 1.00 mW/°C above 25°C.  
2. RMA flux is recommended.  
3. Methanol or isopropyl alcohols are recommended as cleaning agents.  
4. Soldering iron 1/16″ (1.6 mm) from housing.  
5. Pulse conditions: tp = 100 ms; T = 10 ms.  
QRE1113GR  
&
QRE1114GR  
Reflective  
Rectangular  
(Surface Mount)  
1000 /  
Tape & Reel  
†For information on tape and reel specifications, in-  
cluding part orientation and tape sizes, please refer  
to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
This document, and the information contained herein, is CONFIDENTIAL AND  
PROPRIETARY and the property of Semiconductor Components Industries,  
LLC., dba ON Semiconductor. It shall not be used, published, disclosed or  
disseminated outside of the Company, in whole or in part, without the written  
permission of ON Semiconductor. Reverse engineering of any or all of the  
information contained herein is strictly prohibited.  
E 2020, SCILLC. All Rights Reserved.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2002  
1
Publication Order Number:  
February, 2020 − Rev. 7  
QRE1113/D  
 
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QRE1113GR 替代型号

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