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QD8274

更新时间: 2024-11-21 21:10:31
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英特尔 - INTEL 通信数据传输输入元件外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 37K
描述
Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.107421875MBps, NMOS, CDIP40

QD8274 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:WDIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
其他特性:MODEM CONTROL INPUTS SELECTABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS地址总线宽度:2
边界扫描:NO总线兼容性:MCS 48; MCS 85; MCS 51; IAPX 86; IAPX 88; IAPX 186; IAPX 188
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT数据编码/解码方法:NRZ
最大数据传输速率:0.107421875 MBps外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-GDIP-T40JESD-609代码:e0
长度:52.325 mm低功率模式:NO
DMA 通道数量:4I/O 线路数量:
串行 I/O 数:2端子数量:40
片上数据RAM宽度:最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:5.72 mm子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大压摆率:200 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
Base Number Matches:1

QD8274 数据手册

  

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