5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 30 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T16 |
| 长度： | 19.558 mm | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1KX1 | 输出特性： | OPEN-COLLECTOR |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | NMOS | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| QD2115H-4 | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX1, 35ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
|
| QD2125A | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125A-2 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125AL | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125AL-2 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125H-1 | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX1, 20ns, MOS, CDIP16 |
|
| QD2125H-2 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125H-3 | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX1, 30ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
|
| QD2125H-4 | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX1, 35ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
|
| QD2147H | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
