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PZ75403-2941-01

更新时间： 2024-11-18 21:20:39

品牌	Logo	应用领域
富士康 - FOXCONN		PC
页数	文件大小	规格书
1页	216K
描述
IC Socket, BGA754, 754 Contact(s), Surface Mount

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PZ75403-2941-01 技术参数

生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.40
风险等级：	5.65	其他特性：	ROHS COMPLIANT
主体宽度：	0.819 inch	主体长度：	2.024 inch
联系完成配合：	AU	触点材料：	CU ALLOY
触点样式：	RND PIN-SKT	设备插槽类型：	IC SOCKET
使用的设备类型：	BGA754	介电耐压：	650VAC V
外壳材料：	THERMOPLASTIC	绝缘电阻：	1000000000 Ω
插接触点节距：	0.05 inch	安装方式：	STRAIGHT
触点数：	754	最高工作温度：	110 °C
最低工作温度：	-55 °C	PCB接触模式：	RECTANGULAR
端接类型：	SURFACE MOUNT	Base Number Matches：	1

PZ75403-2941-01 数据手册

SPECIFICATIONS

BGA 754 MB

BGA CPU Socket

BGA SMT Type

1.27X1.27mm [.05 X.05”] Pitch

754 Pos.

Mechanical

Contact Rentention Force: 0.13kgf min.

Durability: 50 Cycles min.

Solder Ball Shear Force: 1000gf min.

Electrical

Contact Resistance : 20 mW max.

Insulation Resistance: 1000mW min.

Dielectric Withstanding Voltage: 650 VAC min.

Self Inductance: 4 nH max.

Mutual Capacitance: 1 pF max.

Physical

Base: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Black Color

Cover: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Natural Color

Cam: Stainless Steel

Contact: Copper Alloy

Plating: See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature: -55℃ to +110℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.: P Z 7 5 4 0 3 - 29 4 1 - 0 1

Actual Loading

NO. of Pos.

754=754Pos.

Pick-up Design

1=Plastic Cap

Solder Ball Type:

0=Sn/Pb Type

Package

0=Hard Tray

Gold Plating On

Contact Area

3=30u" Gold Plating On Contact Area

Handle Design

1=For Mobile

Metal Cam

Base Color

4=Black

Grid Array Type

29=29X29

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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